Microarquitectura Intel 2g6aw

Microarquitectura intel core • También llamada organización informática • Es la forma en que se implementa una determinada arquitectura de conjunto de instrucciones (ISA) • Un ISA dado puede implementarse con diferentes Microarquitecturas. • las implementaciones pueden variar debido a diferentes objetivos de un diseño dado o debido a cambios en la tecnología • La arquitectura de computadora es la combinación de Microarquitectura y conjunto de instrucciones.

• El ISA es más o menos el mismo que el modelo de programación de un procesador visto por un programador de lenguaje ensamblador o un escritor de compiladores. El ISA incluye el modelo de ejecución, los registros del procesador, los formatos de dirección y datos, entre otras cosas. La microarquitectura incluye las partes constituyentes del procesador y cómo éstas se interconectan e interoperan para implementar el ISA • La microarquitectura de una máquina suele representarse como diagramas (más o menos detallados) que describen las interconexiones de los diversos elementos microarquitectónicos de la máquina, que pueden ser desde compuertas y registros individuales, hasta unidades lógicas aritméticas (ALU) e incluso más grandes. elementos.

Intel atom

Intel atom • Atom es el nombre comercial del procesador internamente conocido como Silverthorne • Un pequeño ingenio de 47 millones de transistores fabricado por Intel en el proceso de 45nm • es una línea de microprocesadores de ultra-baja tensión

•

Los Atom se utilizan principalmente en netbooks, nettops, sistemas embebidos que van desde la salud hasta la robótica avanzada, y dispositivos móviles de internet.

Intel atom • Los primero procesadores ATOM fueron basados en la microarquitectura Bonnell

Caracteristicas de Intel Atom • Los Intel Atom pueden ejecutar hasta dos instrucciones por ciclo. • Numero de nucleos: 1, 2, 4, 8 • Frecuencia de reloj de U: 600 MHz a 2,40 GHz • Velocidad de FSB: 400 MHz a 667 MHz • Núcleo(s): Silverthorne; Diamondville; Pineview; Lincroft; Centerton; Avoton; Silvermont • Están diseñados para un proceso de fabricación de 45 nm CMOS

Microarquitectura Westmere • Es el nombre en clave dado a una microarquitectura que utiliza 32 nanómetros como tecnología de fabricación de microprocesadores • El precedesor de Westmere es Nehalem, en la que los microprocesadores utilizaban un proceso de fabricación de 45 nanómetros.

WESTMERE

Características • Frecuencia de reloj de U: 1.06GHZ a 3.33GHZ • Numero de nucleos:1-8 • Cache L1:64Kb por nucleo • Cache L2:256KB por nucleo • Cache L3: desde 4MB hasta 30MB • Nucleo(s):Westmere-EX ,Gulftown ,Westmere-EP, Arrandale, Clarkdale

INTEL CORE I3 (NEHALEM) • • • •

Es una línea de microprocesadores Intel de gama baja fabricados a 32 nm. son procesadores de doble núcleo con procesador gráfico integrado la GPU, denominada Intel HD que funciona a 733 MHz. Poseen 4 MiB de caché de nivel 2, y controlador de memoria para DDR3 hasta 1,33 GHz. • La función Turbo Boost no está habilitada, pero la tecnología HyperThreading se encuentra activada. • Microarquitectura intel nehalem. • Conjunto de instrucciones:x86, x8664, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2

Microarquitextura NEHALEM • Es el nombre en clave utilizado para designar a la microarquitectura de procesadores Intel. • Proceso de fabricación a 45 nm o 32 nm • Controlador de memoria integrado que soporta 2 o 3 canales de memoria de DDR3 SDRAM o cuatro canales FB-DIMM

Microarquitextura NEHALEM • Las siguientes capacidades de la memoria caché: 32 KiB L1 de instrucción y 32 KiB L1 de cache para datos por núcleo; 256 KiB L2 cache por núcleo, 2 MiB L3 cache por núcleo. • Un nuevo procesador de interconexión punto-a-punto, el Intel QuickPath Interconnect, reemplazando al FSB. • Multihilo simultáneo por múltiples núcleos, llamado Hyper-Threading, que activa dos hilos por núcleo.

INTEL CORE I5 (NEHALEM) • Core i5 es una marca utilizada por Intel para varios microprocesadores • Los Core i5 Lynnfield tienen una caché L3 de 8 MiB • Conjunto de instrucciones: x8664, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2 • Frecuencia de reloj de U 3,6GHz • Tecnología de proceso de 45 nm a 32 nm. • Microarquitectura nehalem • Numero de nucleos:2-4

INTEL CORE I7 (NEHALEM) • Procesadores 4 y 6 núcleos de la arquitectura Intelx86-64 • son los primeros procesadores que usan la microarquitectura Nehalem de Intel • Tecnología de proceso de 45 nm o 32 nm.

Características del CORE I3 • El controlador de memoria se encuentra integrado en el mismo procesador. • Turbo Boost: Permite a los distintos núcleos acelerarse "inteligentemente" por sí mismos cada 133 MHz por encima de su velocidad oficial, mientras que los requerimientos térmicos y eléctricos de la U no sobrepasen los predeterminados. • Dispositivo Single-die: Los cuatro núcleos, el controlador de memoria, y la caché se encuentran dentro del mismo encapsulado.

Características del CORE I3 • HyperThreading reimplementado. Cada uno de los cuatro núcleos puede procesar dos tareas simultáneamente, por tanto el procesador aparece como ocho U desde el sistema operativo. • Tecnología de proceso de 45 nm o 32 nm. • Sofisticada istración de energía, puede colocar un núcleo no utilizado en modo sin energía. • Capacidad de overclocking muy elevada (se puede acelerar sin problemas hasta los 4-4,1 GHz).

Desventajas • El Core i7 presenta un consumo máximo de 160W, con el consiguiente problema térmico y exigencia de potencia en la fuente de alimentación (aunque tiene un TDP de 130 W). Como desventaja adicional, resulta más difícil llevar este rendimiento a los ordenadores portátiles, enfrentándose así a únicamente 2 o 3 horas de batería.

Nehalem

IvyBridge

Westmere

Principal Novedad

Westmere

Sandy Bridge

Resultado

• La integración de U Y GPU inicio con parte de este tema.

• Integración de U Y GPU • Forma real: procesador comparte silicio con los cores.

• Esfuerzo importante para dotar de inteligencia y organización al conjunto U + GPU.

Principales Características: 1.-Integración real entre la U y la GPU, dotando al conjunto de inteligencia y organización. 2.-Mejora de la unidad de predicción (Branch Predictor) y de la gestión de las instrucciones descodificadas o uops. 3.-Ampliación de las instrucciones extendidas frente a la arquitectura x86. 4.-Mejoras para la codificación y descodificación de contenidos multimedia.

5.-Gestión de la energía unificada entre la U y la GP. 6.-Compartición de la memoria caché LLC con los gráficos. 7.-U, GPU y el Agente del Sistema pueden modificar voltajes y frecuencias dinámicamente. 8.-Mejora de Turbo Boost.

Cuadro comparativo por rendimiento

Segmentos Entusiasta/Alto Rendimiento RENDIMIENTO

Procesador Frecuencia de reloj U Frecuncia de GPU Placa Base Nucleo(hilos) PRECIO TDP Cache L3 Nomenclatura y Normal Turbo normal turbo Memoria 6(12) Corei7 3960x 3,3GHz 3.9GHz $ 999 Quad channel 15Mb n/a 130w 6(12) Corei7 3930k 3.2GHz 3.8GHz $ 583 DDR3-1600 12Mb 4(4) Corei5 2500k 3.3GHz 3.7GHz 850Mhz 1100Mhz $ 21695w Quad channel 6Mb DDR3-1333

¿Que ofrece Ivy Bridge frente a Sandy Bridge?

Características: • 1.-Tecnologia de transistores Tri-Gate(menos del 50% de consumo energético al mismo nivel de rendimiento respecto de los transistores planos). • 2.-Soporte para PCI Express 3.0. • 3.-Multiplicador Máximo x63 en el procesador .(en el Sandy Bridge era de x57). • 4.-Soporte para memoria RAM hasta 2800MT/s en incremento de 200Mhz .

• 5.-Intel HD Graphics con soporte para Direct X11,Open GL 3.1 Y OpenCL. • 6.-La GPU se tiene que posee hasta 16 unidades que ejecución, comparado con Sandy Bridge que su máximo es de 12. • 7.-Una nuevo generador de números aleatorios y la instrucción RdRand; con nombre clave bull Mountain • 8.-Intel Quick Sync video . • 9.-DDR3 de baja tensión para procesadores móviles.

Cuadro comparativo por rendimiento Procesador Frecuencia de Segmentos Nucleo(hilos) Nomenclatura y reloj U modelo Normal Turbo 6(12) Corei7 4960x 3,6GHz 4GHz Entusiasta/Alto Rendimiento 6(12) Corei7 4930k 3.4GHz 3.9GHz RENDIMIENTO 4(8) Corei7 3770k 3.5GHz 3.9GHz GENERAL 4(4) Corei5 3450 3.2Ghz 3.5GHz

Frecuncia de GPU normal turbo n/a 650Mhz 1150Mhz 650Mhz 1100MHz

PRECIO TDP

Placa Base

Cache L3

Memoria $ 999 15Mb 130w 4C DDR3-1866 $ 583 12Mb $ 320 77w 2c DDR3-1600 8Mb $ 182 77w 2c DDR3-1600 6Mb

Haswell

Creo nuevas tendencias

Mejora el rendimiento y ahorra energía

mejoras en el proceso mejorado de 22 nm

Presenta 3 formas distintas

1.-Haswell-DT

2.-Haswell-MB

3.-Haswell-H

Haswell – ¿Qué aportan nuevo? • Es llamada la cuarta generación de procesadores Core i3, i5 e i7, además de los procesadores de bajo coste Celeron y Pentium. • Su denominación comienza siempre por 4xx0 en los core i3, i5 e i7. Los Celeron comienzan por G18xx y los Pentium por G3xx0. • Usando el proceso de 22 nm Intel aportará un surtido de nuevas características que irán más allá de lo visto en la arquitectura Ivy Bridge. Por otro lado, se incorporarán las TSX (Transactional Synchronization Extensions) de Intel y habrá soporte gráfico en hardware para OpenGL 4.0 y Direct3D 11.1. .

• No queda de lado el DDR4 para variante empresarial o de servidor en la forma de Haswell-EX, mientras que se incluirá SMAP, prevención de a modo supervisor, así como nuevas instrucciones Haswell, incluyendo AVX2, manipulación de bits y soporte FMA3. • Se recupera el proceso de fabricación 22 nm, los transistores 3D tri-gate y el soporte nativo para canal dual DDR3. Por otro lado, hay 64 kB de cache L1 y 256 kB L2 de cache por núcleo. • Entre los core i3, core i5 y core i7, existen las variantes T, de bajo consumo y con un TDP menor. Entre los core i5 e i7, existen además las variantes K, con multiplicador desbloqueado para el overclock.

Características :

• Chipset Serie 8 para procesadores Haswell • Un nuevo diseño de caché de U. • Interfaz Thunderbolt. • Nuevo sistema de ahorro de energía. • Reloj Base (BClk) aumentado hasta 266 MHz. • Hasta 8 núcleos. • 128 Bytes cache line.

• 64KB datos + 64KB instrucciones de caché de nivel 1 por núcleo. • La ejecución Trace Cache incluirá el diseño de caché L2. • 1 MB caché de segundo nivel por núcleo y hasta 32MB de tercer nivel compartida entre todos los núcleos. • Procesadores portátiles con 25, 37, 47, 57W de potencia de diseño térmico. • Procesadores de 15W de Potencia de diseño térmico para el segmento Ultrabook (utilizando multi-chip package como Westmere).

Características compartidas con Ivy Brigde

Proceso de fabricación de 22 nanómetros.

Transistores Tri-Gate

Soporte nativo de Doble canal DDR3 Pipeline de 14 fases (heredado de la arquitectura Intel Core).

broadwell

5ta Generación

 Broadwell es nombre en clave de Intel para los14 nanómetros.

 Es un "tic" en el principio de tic-tac de Intel como el siguiente paso en la fabricación de semiconductores.  Algunos de los procesadores basados ​en la microarquitectura Broadwell se comercializan como procesadores "i3, i5 e i7 Core" de 5ta generación. Sin embargo, este apodo no se usa para la comercialización de los chips Celeron, Pentium o Xeon basados ​en Broadwell.  Esta microarquitectura también introdujo la marca de procesador Core M.

CARACTERISTICAS:  Cambio en la arquitectura de fabricación de los procesadores.  Utilizan componentes de 14 nanómetros, lo que les permite tener un 35% más de transistores que la generación anterior.  Ocupan menos espacio, un 32% menos que sus predecesores, con unas dimensiones del chip de 82 mm2. Son más pequeños pero a la vez más potentes que la generación anterior.  Mejora en la autonomía de los dispositivos portátiles con la misma capacidad de batería.  Menor TPD, lo que implica equipos que necesitan menos refrigeración.

CARACTERISTICAS:  TDP de 28 vatios en las versiones estándar y alcanzarán los 15 vatios en los modelos más eficientes de la gama.  Las mejoras en los gráficos llegan en los nuevos modelos gracias a la incorporación de Intel® HD Graphics 5500, 6000 y también Intel® Iris™ Graphics 6100 ( permite procesos de gráficos en 3D).

 El rendimiento respecto a los modelos precedentes de la cuarta generación será hasta un 22% superior en gráficos 3D  ofrece soporte para DirectX 11.2, OpenGL 4.3 y OpenCL 2.0 con soporte para pantallas 4K/UHD, Intel® WiDi y mejor decodificación de algunos estándares como HEVC o VP9.

 Todos los procesadores soportan hasta 3 pantallas simultáneamente, dos a través de HDMI y una más a través de DisplayPort.

Diseño y variantes Broadwell ha sido lanzado en tres variantes principales

Broadwell-Y :  Sistema en un chip  Clases de potencia de diseño térmico (TDP) de 4,5 W y 3,5 W , para tabletas y ciertas implementaciones de clase ultrabook.  Se usa la GPU GT2, mientras que la memoria máxima itida es de 8 GB de LPDDR3-1600.

Broadwell-U : Sistema en un Chip. Dos clases de TDP: 15 W para configuraciones de 2 + 2 y 2 + 3 (dos núcleos con una GPU GT2 o GT3) y 28 W para configuraciones de 2 + 3. Diseñado para ser utilizado en placas madre con el chipset PCH-LP para las plataformas ultrabook y NUC de Intel. Máximo itido es de hasta 16 GB de memoria DDR3 o LPDDR3, con DDR3-1600 y LPDDR3-1867 como las velocidades máximas de memoria.

Broadwell-H  clases TDP de 37 W y 47 W, para motherboards con HM86, HM87, QM87 y los nuevos chipsets HM97.  Para sistemas " todo en uno", placas base mini-ITX y otros formatos de tamaño pequeño.  Se esperaba que viniera en dos variantes diferentes, como chips simples y duales; los chips duales (4 núcleos, 8 hilos) tendrían GPU GT3e y GT2, mientras que un único chip ( SoC, dos núcleos, cuatro hilos) tendría GPU GT3e.  La memoria máxima itida es de 32 GB de DDR3-1600.

Extensiones del conjunto de instrucciones Broadwell presenta algunas extensiones de arquitectura del conjunto de instrucciones:  Intel ADX : ADOX y ADCX para mejorar el rendimiento de las operaciones enteras de precisión arbitraria.  RDSEED: para generar números aleatorios de 16, 32 o 64 bits a partir de una corriente de entropía de ruido térmico , de acuerdo con NIST SP 800-90B y 800-90C.

 Supervisor Mode Access Prevention (SMAP): opcionalmente, no permite el desde la memoria kernel-space a la memoria de espacio de , una función destinada a dificultar la explotación de errores de software.  Extensiones de sincronización transaccional : este conjunto de instrucciones se reintroduce para todas las versiones de Broadwell excepto Broadwell-Y porque un error que no se puede solucionar mediante la actualización de microcódigo en Broadwell-Y y todas las versiones de Haswell excepto las variantes Haswell-EX se ha solucionado con nuevo nivel de paso de U

Tabla con las características técnicas más importantes: U

NÚCLEOS/HILOS

FREC. U (GHZ.)

GPU

FREC. GPU (BASE/TURBO)

CACHÉ L3

TDP

i7-5650U

2/4

2.2

Intel HD Graphics 6000

300/1000

4MB

15W

i7-5600U

2/4

2.6

Intel HD Graphics 5500

300/950

4MB

15W

i7-5550U

2/4

2.0

Intel HD Graphics 6000

300/1000

4MB

15W

i7-5500U

2/4

2.4

Intel HD Graphics 5500

300/950

4MB

15W

i5-5350U

2/4

1.8

Intel HD Graphics 6000

300/1000

3MB

15W

i5-5300U

2/4

2.3

Intel HD Graphics 5500

300/900

3MB

15W

i5-5250U

2/4

1.6

Intel HD Graphics 6000

300/950

3MB

15W

i5-5200U

2/4

2.2

Intel HD Graphics 5500

300/900

3MB

15W

i5-5287U

2/4

2.9

Intel Iris Graphics 6100

300/1100

3MB

28W

i3-5010U

2/4

2.1

Intel HD Graphics 5500

300/900

3MB

15W

i3-5005U

2/4

2.0

Intel HD Graphics 5500

300/850

3MB

15W

Pentium 3805U

2/2

1.9

Intel HD Graphics

100/800

2MB

15W

Celeron 3755U

2/2

1.7

Intel HD Graphics

100/800

2MB

15W

Celeron 3205U

2/2

1.5

Intel HD Graphics

100/800

2MB

15W

sky lake

6ta Generación

 Skylake es el nombre en clave utilizado por Intel para una microarquitectura de procesador que se lanzó luego de la microarquitectura Broadwell.  Skylake es un rediseño de microarquitectura que utiliza la misma tecnología de proceso de fabricación de 14 nm que su predecesor Broadwell, que sirve como un "tock" en el modelo de fabricación y diseño " tic-tac" de Intel.  Según Intel, el rediseño trae un mayor rendimiento de U y GPU y reduce el consumo de energía.

 Skylake es la última plataforma de Intel en el que Windows anterior a Windows 10 será oficialmente soportado por Microsoft.  Algunos de los procesadores basados ​en la microarquitectura Skylake se comercializan como "Núcleo de 6ta generación".

ARQUITECTURA:  Mejora de búferes frontales, más profundos fuera de orden, unidades de ejecución mejoradas , más unidades de ejecución (tercer vector entero ALU (VALU)) para cinco ALU en total, más ancho de banda de carga / tienda , hiperthreading mejorado (retiro más amplio), aceleración de AES-GCM y AES-CBC en un 17% y un 33% en consecuencia.  Proceso de fabricación de 14 nm.  Zócalo LGA 1151 para procesadores de escritorio convencionales y zócalo LGA 2066 para procesadores entusiastas de juegos / estaciones de trabajo "X-Series“

 Conjunto de chips de la serie 100 ( Sunrise Point )  La serie "X" usa un conjunto de chips de la serie X299.

 Potencia de diseño térmico (TDP) de hasta 95 W (LGA 1151); hasta 165 W (LGA 2066).  ite DDR3L SDRAM y DDR4 SDRAM en variantes convencionales, utilizando un factor de forma UniDIMM SO-DIMM personalizado con hasta 64 GB de RAM en las variantes LGA 1151. La memoria DDR3 habitual también es compatible con ciertos proveedores de placa base, aunque Intel no la ite oficialmente.  Soporte para 16 carriles PCI Express 3.0 de la U, 20 carriles PCI Express 3.0 de PCH (LGA 1151), 44 carriles PCI Express 3.0 para Skylake-X  Soporte para Thunderbolt 3 (Alpine Ridge).  Caché eDRAM de 64 a 128 MB L4 en determinados códigos de artículo  Hasta cuatro núcleos como la configuración estándar predeterminada y hasta 18 núcleos para la serie X.

 AVX-512 : F, CD, VL, BW y DQ para algunas variantes futuras de Xeon, pero no Xeon E3.  Intel MPX (extensiones de protección de memoria).  Intel SGX (Extensiones de Software Guard)

 Intel Speed Shift  La GPU Gen9 integrada de Skylake es compatible con Direct3D 12 en el nivel de funciones 12_1  Función fija completa HEVC Main / codificación de 8 bits / aceleración de descodificación. Híbrido / Parcial HEVC Main10 / 10bit descodificación aceleración. Aceleración de codificación JPEG para resoluciones de hasta 16,000 × 16,000 píxeles. La aceleración de codificación / decodificación parcial de VP9.  La memoria caché L1 para todas las U Skylake consta de dos partes: datos e instrucciones, mientras que la primera es igual a 32 KB por el número de núcleos, y la última se calcula de la misma manera. Entonces, por ejemplo, para un modelo de seis núcleos será igual a 32 * 6 + 32 * 6 = 384 KB.

CARACTERISTICAS: Procesadores de escritorio convencionales y de gama alta: Características comunes de las U principales de escritorio Skylake:  Interfaces DMI 3.0 y PCIe 3.0  Soporte de memoria de doble canal en las siguientes configuraciones: DDR3L1600 1.35 V (32 GiB máximo) o DDR4-2133 1.2 V (64GiB máximo). DDR3 es extraoficialmente compatible a través de algunos proveedores de placas base.  ≥16 carriles PCI-E 3.0  Los procesadores de la marca Core iten el conjunto de instrucciones AVX2. Las marcas Celeron y Pentium solo son compatibles con SSE4.1 / 4.2  Velocidad de reloj de gráficos base de 350 MHz

Características comunes de las U Skylake-X de alto rendimiento:     

Soporte de memoria de cuatro canales para DDR4-2400 o DDR4-2666 hasta 128GiB 28 a 44 carriles PCI-E 3.0 Además del conjunto de instrucciones AVX2, también son compatibles con las instrucciones AVX-512 Sin iGPU incorporado (procesador de gráficos integrado) Turbo Boost Max Technology 3.0 para cargas de trabajo de hasta 2/4 hilos para U que tienen 8 núcleos y más (7820X, 7900X, 7920X, 7940X, 7960X, 7980XE)  Una jerarquía de caché diferente (en comparación con las U de Skylake convencionales

Diseño y variantes Skylake se divide a su vez en 4 series, 4 pequeñas sublimabais. Cada una de ellas está encaminada hacia unos usos muy concretos. Son la serie Y, la U, la H y la S, aunque en la imagen solo aparecen las 3 primeras. Están ordenadas según su potencia así que los Y son para tabletas y los S para sobremesas.

 SERIE Y: son los antiguos Core M, una familia un tanto maltrecha que llevan algunos equipos como el nuevo MacBook y que ha sido bastante criticada por su rendimiento. Los nuevos procesadores aquí se llamaba Core M3, Core M5 y Core M7 y básicamente son lo mismo pero más eficientes, hasta un 40% según Intel. Dan 10 horas de autonomía. Not bad.  SERIE U: Para portátiles ultrabooks, en esencia. Soportan memorias RAM DDR4 y además pueden llevar o bien una GPU más modestita o llegar hasta las integradas Iris de gama alta, que pueden ejecutar juegos con ajustes bastante aceptables.  Serie H: Son Intel Xeon. Hay dos nuevos modelos con una GPU integrada bien potente. Están pensados para workstations en portátiles bien potentes.

 Serie S: para sobremesas, y con posibilidades de overclocking. Si quieres potencia, aquí se encuentra (hasta unos 91W).

VENTAJAS NOTABLES:  Más autonomía de batería: Estos procesadores aguantan una hora más que procesadores equivalentes de la anterior generación durante la reproducción de vídeo. También influye la introducción de la tecnología Speed Shift que cambia de estado energético en 1 ms (30 veces más rápido que anteriores Us, que hacían este cambio por software). Esos cambios rápidos entre “estados P” permiten ahorros de energía notables, y a todo ello se suma esa capacidad aún más granular de suministrar energía solo a las partes de la U que la necesitan.

 El vídeo 4K a nuestro alcance: todos los chips de esta familia cuentan con capacidad de decodificación de vídeos 4K (o más bien, UHD) y de formatos como BP9, VP8 y HEVC sin problemas en la nueva serie de chips gráficos integrados. Incluso los modestos Intel Core M de esta familia son capaces de reproducir hasta cuatro vídeos 4K de forma simultánea y con un uso de tan solo el 20% de la U, como demostró Intel en la presentación de estos procesadores. El soporte de hasta tres monitores UHD/4K externos de forma simultánea permite acceder a entornos multipantalla especialmente atractivos.

Overclocking también en portátiles:

 muchos aficionados a tareas de overclocking se veían normalmente limitados al uso de estas técnicas en equipo de sobremesa, los portátiles como el Core i7-6820HK que funciona a 3,2 GHz en modo Turbo pero que se puede forzar gracias a utilidades software. Aquí los vendedores de portátiles tendrán la opción de dar más o menos margen para ese overclocking utilizando este (u otros futuros micros) chip de Intel y aportando por ejemplo soluciones de refrigeración especiales. Recordad que la capacidad de overclocking en general mejora gracias a los cambios en los sistemas de regulación de voltaje que ya no están integrados en la U sino que ahora formarán parte de las placas base de cada fabricante.

KABY LAKE

7ma Generación

 Kaby Lake es el sucesor de la microarquitectura Skylake,​ siendo la séptima generación.  se presentó la actualización del mismo bajo el nombre de Kaby Lake Refresh

Características  Medida de 14 nanómetros  Velocidades de reloj más rápidas

 Frecuencias Turbo más rápidas  Skylake y Kaby Lake tienen el mismo IPC (rendimiento por MHz)  Lo más destacado es el bajo consumo y tecnología HyperThreading que nos encontramos en todos los nuevos chips.

Compatibilidad  son plenamente compatibles con sistemas operativos x86/x86-64  Microsoft anunció que Windows 10 sería la única plataforma de Windows con soporte para Kaby Lake.

división de chips en Kaby Lake  MiniPCs de tipo Stick  Convertibles (Serie Y)  Portátiles ligeros y PCs Todo-En-Uno  MiniPCs (Serie U)  Portátiles más potentes (Serie H)  Equipos de sobremesa potentes (Serie S)

El más básico es el Core m3-7Y30, con frecuencia base muy baja (1 Ghz) y TurboBost de 2 Ghz. De ahí hacia arriba vamos pasando por los Core i5 (1.2/3.2 Ghz) hasta llegar al Core i7-7Y75 con dos núcleos a 1.3 Ghz que casi triplican en modo Turbo. En todos los casos la memoria L3 es de 4 MB, incluyen la GPU HD 615 y si TDP es de tan solo 4.5 W.

 Iris Plus para los mejores ultrabooks La serie U es la que más está en el mercado en casi todo tipo de ultrabooks y equipos dos en uno. Hay versiones de Core i3, Core i5 y Core i7, con TDP de 15 W en la mayoría de modelos, y de más frecuencia que alcanza los 28 W. La caché mayoritaria es de 4 MB, con algunos modelos concretos rebajando esa cifra a 3 MB.

Todos los chips de la serie U son doble núcleo con frecuencias base de entre 2.2 y 3.5 Ghz, alcanzando como máximo en modo Turbo los 4 Ghz del modelo i7-7660U.

PROCESADOR

NÚCLEOS/HILOS

FRECUENCIA (BASE/TURBO)

I7-7660U

2/4

2.5/4.0

Iris Plus 640

4 MB

15 W

I7-7600U

2/4

2.8/3.9

HD 620

4 MB

15 W

I7-7560U

2/4

3.5/4.0

Iris Plus 650

4 MB

28 W

I7-7567U

2/4

2.4/3.8

Iris Plus 640

4 MB

15 W

I7-7500U

2/4

2.7/3.5

HD 620

4 MB

15 W

I5-7360U

2/4

2.3/3.6

Iris Plus 640

4 MB

15 W

I5-7300U

2/4

2.6/3.5

HD 620

3 MB

15 W

I5-7200U

2/4

2.5/3.1

HD 620

3 MB

15 W

I5-7287U

2/4

3.3/3.7

Iris Plus 650

4 MB

28 W

I5-7267U

2/4

3.1/3.5

Iris Plus 650

4 MB

28 W

I5-7260U

2/4

2.2/3.4

Iris Plus 640

4 MB

15 W

I3-7167U

2/4

2.8/-

Iris Plus 640

3 MB

28 W

I3-7100U

2/4

2.4/-

HD 620

3 MB

15 W

GPU

CACHÉ L3

TDP

Para equipos portátiles más potentes hay chips Core i7 que son los más interesantes, con 4 núcleos hasta 3.1/4.2 Ghz, 8 MB de caché L3, GPU HD 630 y TDP de 45 W en todos los casos.

 Lista de Procesadores Kaby Lake Más potentes La serie S de procesadores cuyo destino principal son equipos de sobremesa, entre ellos los de gaming y apasionados por el overclocking, en cuyo caso nos encontramos con el apellido k.

En esta serie hay modelos con consumo más alto, llegando incluso a los 91 W. Como procesador gráfico todos incluyen las nuevas HD 630 de Intel y las frecuencias de los modelos más potentes, con cuatro núcleos y 8 hilos, son de hasta 4.5 Ghz en modo TurboBost.

PROCESADOR

FRECUENCIA NÚCLEOS/HILOS (BASE/TURBO)

GPU

CACHÉ L3

TDP

I7-7700K

4/8

4.2/4.5

HD 630

8 MB

91 W

I7-7700

4/8

3.6/4.2

HD 630

8 MB

65 W

I7-7700T

4/8

2.9/3.8

HD 630

8 MB

35 W

I5-7600K

4/4

3.8/4.2

HD 630

6 MB

91 W

I5-7600

4/4

3.5/4.1

HD 630

6 MB

65 W

I5-7600T

4/4

2.8/3.7

HD 630

6 MB

35 W

I5-7500

4/4

3.4/3.8

HD 630

6 MB

65 W

I5-7500T

4/4

2.7/3.3

HD 630

6 MB

35 W

I5-7400

4/4

3.0/3.5

HD 630

6 MB

65 W

I5-7400T

4/4

2.4/3.0

HD 630

6 MB

35 W

I3-7350K

2/4

4.2/-

HD 630

4 MB

60 W

I3-7320

2/4

4.1/-

HD 630

4 MB

51 W

I3-7300

2/4

4.0/-

HD 630

4 MB

51 W

I3-7300T

2/4

3,5/-

HD 630

4 MB

35 W

I3-7100

2/4

3,9/-

HD 630

3 MB

51 W

I3-7100T

2/4

3,4/-

HD 630

3 MB

35 W

CONCLUSIONES Sin duda que los microprocesadores son y serán el “alma” de los computadores, ellos son quienes dan las ordenes a los demás periféricos, son sin duda la pieza más delicada y más costosa de los actuales computadores. desde sus inicios hasta nuestros días han tenido una serie de cambios, que los han llevado a ser cada día más poderosos y satisfacer así las múltiples necesidades de sus millones de s en el mundo, s que no solo se remiten a tener un computador para uso doméstico sino que también los utilizan para aplicaciones más poderosas como servidores, controladores de sistemas, usos científicos, etc.

REFERENCIAS BIBLIOGRAFICAS  https://idoc-pub.sitiosdesbloqueados.org/2018/01/31/microarquitecturas-intel/  https://www.muycomputer.com/2008/11/04/laboratorioespecialesque-esnehalem_we9erk2xxdcirnmxjuxus_q6qs_kbdzxzsbey7du1gis1jmu4krlldn53-jwda5l/  https://www.per.com/reviews/Processors/Intel-Core-M-Processor-Broadwell-Architecture-and14nm-Process-Reveal/Broadwell-M

 https://wccftech.com/intel-abandon-internal-voltage-regulator-skylake-microarchitecture/  https://www.muycomputer.com/2015/01/06/broadwell-u-intel/  https://www.applesfera.com/respuestas/diferencia-entre-haswell-y-broadwell  https://www.mediatrends.es/a/29842/5-generacion-procesadores-intel-broadwell-caracteristicasventajas-vs-4-generacion/

GRACIAS